以微观界面摩擦为研究对象，分析了温度变化对材料摩擦性能的影响。基于Towle剪切强度一温度经验公式和晶格热动力学理论，推导出摩擦力与温度之间的理论计算公式。理论分析表明当界面温度低于材料的德拜温度时，摩擦力随着温度的增加而降低。理论计算结果与原子力显微镜实验结果对比，发现二者趋势一致，表明本文提出的理论和方法可行。